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HMC-C007 Specificazioni tecniche

INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category RF/IF and RFID / RF Misc ICs and Modules
Manufacturer ADI (Analog Devices, Inc.)
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package Module
RF Type VSAT
Package / Case Module, SMA Connectors
Frequency 500MHz ~ 18GHz
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Secondary Attributes -
Packaging Bulk
Function Divide-by-8
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HMC-C007 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per HMC-C007

Altri includenu   "HMC-C"   parti

I seguenti parti includenu  'HMC-C' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
HMC-C001 ADI (Analog Devices, Inc.) RF Amplifiers 0
HMC-C001 Analog Devices Inc. RF Amplifiers
HMC-C002 ADI (Analog Devices, Inc.) RF Amplifiers 2754
HMC-C002 Analog Devices Inc. RF Amplifiers
HMC-C003 ADI (Analog Devices, Inc.) RF Amplifiers 2548
HMC-C003 Analog Devices Inc. RF Amplifiers
HMC-C004 ADI (Analog Devices, Inc.) RF Amplifiers 2598
HMC-C004 Analog Devices Inc. RF Amplifiers
HMC-C005 ADI (Analog Devices, Inc.) RF Misc ICs and Modules 2754
HMC-C005 Analog Devices Inc. RF Misc ICs and Modules

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HMC-C007 i pruduttori di marca: ADI (Analog Devices, Inc.), Bonchip stock, HMC-C007 prezzu di riferimentu. HMC-C007 paràmetri, HMC-C007 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà HMC-C007 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà HMC-C007 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, HMC-C007 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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