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DILB32P-223TLF Specificazioni tecniche

CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Sockets for ICs, Transistors
Manufacturer Amphenol Commercial Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Material Flammability Rating UL94 V-0
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Open Frame
Contact Resistance 30 mOhm
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Mating Tin-Lead
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.124" (3.15mm)
Series DILB
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Other Names 609-5428 DILB32P-223TLF-ND
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 11 Weeks
Housing Material Polyamide (PA), Nylon
Current Rating 1A
Contact Material - Post Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Post Tin-Lead
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DILB32P-223TLF Ducumenti

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Altri includenu   "DILB3"   parti

I seguenti parti includenu  'DILB3' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
DILB32P-223TLF Amphenol FCI Sockets for ICs, Transistors 2779
DILB32P-223TLF Amphenol ICC (FCI) Transistor Sockets

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