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DILB16P-223TLF Specificazioni tecniche

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Sockets for ICs, Transistors
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA), Nylon
Current Rating 1A
Contact Material - Post Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post 100µin (2.54µm)
Contact Finish - Post Tin
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.124" (3.15mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 16 (2 x 8)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance 30 mOhm
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating 100µin (2.54µm)
Contact Finish - Mating Tin
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DILB16P-223TLF Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per DILB16P-223TLF

Altri includenu   "DILB1"   parti

I seguenti parti includenu  'DILB1' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
DILB14P-223TLF Amphenol Commercial Products Sockets for ICs, Transistors 2647
DILB14P-223TLF Amphenol FCI Sockets for ICs, Transistors 2547
DILB16P-223TLF Amphenol Commercial Products Sockets for ICs, Transistors 2550
DILB16P-223TLF Amphenol ICC (FCI) Transistor Sockets
DILB18P-223TLF Amphenol Commercial Products Sockets for ICs, Transistors 2779
DILB18P-223TLF Amphenol FCI Sockets for ICs, Transistors 2708
DILB18P-223TLF Amphenol ICC (FCI) Transistor Sockets

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