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HM05508000J0G Specificazioni tecniche

508 TB SP CLA DIP SOLDER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Terminal Blocks - Wire to Board
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
Voltage 250V
Series HM
Screw Material - Plating -
Pitch 0.200" (5.08mm)
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Current 8A
Color Gray
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 12-28 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 5
Packaging Bulk
Number of Levels 1
Mating Orientation Vertical with Board
Features Interlocking (Side)
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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HM05508000J0G Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per HM05508000J0G

Altri includenu   "HM055"   parti

I seguenti parti includenu  'HM055' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
HM0550800000G Anytek (Amphenol Anytek) Terminal Blocks - Wire to Board 2587
HM0550810000G Anytek (Amphenol Anytek) Terminal Blocks - Wire to Board 2786
HM05508100J0G Amphenol FCI Terminal Blocks - Wire to Board 2682

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