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HM10308000J0G Specificazioni tecniche

381 TB SP CLA DIP SOLDER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Terminal Blocks - Wire to Board
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
Voltage 300V
Series HM
Screw Material - Plating -
Pitch 0.150" (3.81mm)
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Current 8A
Color Gray
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 14-28 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 10
Packaging Bulk
Number of Levels 1
Mating Orientation Vertical with Board
Features Interlocking (Side)
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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HM10308000J0G Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per HM10308000J0G

Altri includenu   "HM103"   parti

I seguenti parti includenu  'HM103' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
HM1030800000G Anytek (Amphenol Anytek) Terminal Blocks - Wire to Board 0
HM1030810000G Anytek (Amphenol Anytek) Terminal Blocks - Wire to Board 2515
HM10308100J0G Amphenol FCI Terminal Blocks - Wire to Board 2622
HM103J1A U.S. Sensor Temperature Sensors - NTC Thermistors 2603
HM103J1A Littelfuse Inc. NTC Thermistors
HM103J1A US Sensor NTC Thermistors

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