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HM11408000J0G Specificazioni tecniche

762 TB SP CLA DIP SOLDER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Terminal Blocks - Wire to Board
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
Voltage 300V
Series HM
Screw Material - Plating -
Pitch 0.300" (7.62mm)
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Current 8A
Color Gray
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 12-28 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 11
Packaging Bulk
Number of Levels 1
Mating Orientation Vertical with Board
Features Interlocking (Side)
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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HM11408000J0G Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per HM11408000J0G

Altri includenu   "HM114"   parti

I seguenti parti includenu  'HM114' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
HM1140800000G Anytek (Amphenol Anytek) Terminal Blocks - Wire to Board 2759
HM1140810000G Anytek (Amphenol Anytek) Terminal Blocks - Wire to Board 2667
HM11408100J0G Amphenol FCI Terminal Blocks - Wire to Board 2764

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