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HSS-B20-0503H Specificazioni tecniche

Stamped Heat Sink, TO-220, Aluminum, PCB, 5.03 mm Horizontal Solder Pin

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Thermal Management / Heat Sinks
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level, Vertical
Height Off Base (Height of Fin) 1.180 29.97mm
Thermal Resistance @ Natural 16.30°C/W
Length 0.500 12.70mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum
Package Cooled TO-220
Series HSS
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 5.44°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 4.6W @ 75°C
Width 1.000 25.40mm
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I seguenti parti includenu  'HSS-B' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
HSS-B20-043H-01 CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2737
HSS-B20-043H-01 CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0452H CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2519
HSS-B20-0452H CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0503H CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2672
HSS-B20-0508H-01 CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2793
HSS-B20-0508H-01 CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0508H-01R CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2695
HSS-B20-0508H-01R CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0508H-01S CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2720

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