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PA0061 Specificazioni tecniche

QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted QFN
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 16
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Altri includenu   "PA006"   parti

I seguenti parti includenu  'PA006' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
PA0060 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2677
PA0060 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0060-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 0
PA0060-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0061 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0061-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2563
PA0061-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0062 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2750
PA0062 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0062-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2599

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