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PA0092-S Specificazioni tecniche

TQFP-32 STENCIL

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Soldering, Desoldering, Rework Products / Solder Stencils, Templates
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type TQFP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 32
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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PA0092-S Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per PA0092-S

Altri includenu   "PA009"   parti

I seguenti parti includenu  'PA009' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
PA0090 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2554
PA0090 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0090-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2761
PA0090-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0090AH-TFB ic Specialized Hot ICs 697
PA0091 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2650
PA0091 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0091-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2513
PA0091-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0092 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2579

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PA0092-S i pruduttori di marca: Chip Quik, Inc., Bonchip stock, PA0092-S prezzu di riferimentu. PA0092-S paràmetri, PA0092-S Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà PA0092-S Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà PA0092-S diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, PA0092-S tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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