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PA0196 Specificazioni tecniche

TSSOP-64-EXP-PAD TO DIP-64 SMT

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted TSSOP
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 64
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Altri includenu   "PA019"   parti

I seguenti parti includenu  'PA019' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
PA0190 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2737
PA0190 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0190-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2570
PA0190-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0191 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2587
PA0191 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0191-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 0
PA0191-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0191T Pulse Electronics Corporation Specialized Hot ICs 572
PA0192 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2731

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