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EPC2010CENGR Specificazioni tecniche

TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Discrete Semiconductor Products / Transistors - FETs, MOSFETs - Single
Manufacturer EPC
Factory Lead Time 3 Weeks
Vgs(th) (Max) @ Id 2.5V @ 3mA
Supplier Device Package Die Outline (7-Solder Bar)
Rds On (Max) @ Id, Vgs 25 mOhm @ 12A, 5V
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 150°C (TJ)
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 380pF @ 100V
FET Type N-Channel
Drain to Source Voltage (Vdss) 200V
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Technology GaNFET (Gallium Nitride)
Series eGaN®
Power Dissipation (Max) -
Package / Case Die
Mounting Type Surface Mount
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 3.7nC @ 5V
FET Feature -
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 22A (Ta)
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EPC2010CENGR Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per EPC2010CENGR

Altri includenu   "EPC20"   parti

I seguenti parti includenu  'EPC20' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
EPC200-CSP5 ESPROS Photonics AG Photodiodes
EPC2001 EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2785
EPC2001C EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 5487
EPC2007 EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2672
EPC2007C EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2545
EPC2010 EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2733
EPC2010C EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2207
EPC2012 EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2711
EPC2012C EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2759
EPC2012CENGR EPC Transistors - FETs, MOSFETs - Single 2619

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