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BR25G256F-3GE2
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BR25G256F-3GE2 Specificazioni tecniche
SPI BUS EEPROM
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Integrated Circuits (ICs) / Memory |
Manufacturer | LAPIS Semiconductor |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Write Cycle Time - Word, Page | 5ms |
Technology | EEPROM |
Packaging | Original-Reel® |
Other Names | BR25G256F-3GE2DKR |
Mounting Type | Surface Mount |
Memory Type | Non-Volatile |
Memory Interface | SPI |
Manufacturer Standard Lead Time | 11 Weeks |
Detailed Description | EEPROM Memory IC 256Kb (32K x 8) SPI 20MHz 8-SOP |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Voltage - Supply | 1.6 V ~ 5.5 V |
Supplier Device Package | 8-SOP |
Package / Case | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Memory Size | 256Kb (32K x 8) |
Memory Format | EEPROM |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Clock Frequency | 20MHz |
BR25G256F-3GE2 Ducumenti
Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per BR25G256F-3GE2
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Datasheets
2.BR25G256F-3GE2.pdf 1.BR25G256F-3GE2.pdf
Altri includenu "BR25G" parti
I seguenti parti includenu 'BR25G'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
BR25G128F-3GE2 | LAPIS Semiconductor | Memory | 2678 |
BR25G128FJ-3GE2 | LAPIS Semiconductor | Memory | 2728 |
BR25G128FVM-3GTR | LAPIS Semiconductor | Memory | 2742 |
BR25G128FVT-3GE2 | LAPIS Semiconductor | Memory | 12256 |
BR25G128NUX-3TR | LAPIS Semiconductor | Memory | 2526 |
BR25G1MF-3GE2 | LAPIS Semiconductor | Memory | 2558 |
BR25G1MFJ-3GE2 | LAPIS Semiconductor | Memory | 4559 |
BR25G256-3 | LAPIS Semiconductor | Memory | 2766 |
BR25G256FJ-3GE2 | LAPIS Semiconductor | Memory | 10250 |
BR25G256FVT-3GE2 | LAPIS Semiconductor | Memory | 2730 |
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