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BU9409FV-E2 Specificazioni tecniche

IC DSP 32BIT AUDIO 40-SSOP

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Manufacturer LAPIS Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - I/O 3.30V
Type Audio
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -25°C ~ 85°C (TA)
Non-Volatile Memory -
Interface I²C, I²S
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Core 3.30V
Supplier Device Package 40-SSOPB
Package / Case 40-SSOP
On-Chip RAM 1kB
Mounting Type Surface Mount
Clock Rate 24.576MHz
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BU9409FV-E2 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per BU9409FV-E2

Altri includenu   "BU940"   parti

I seguenti parti includenu  'BU940' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
BU9406KS2 LAPIS Semiconductor Embedded - DSP (Digital Signal Processors) 2625
BU9406KS2 ROHM Semiconductor DSP
BU9408KS2 LAPIS Semiconductor Embedded - DSP (Digital Signal Processors) 829
BU9408KS2 ROHM Semiconductor DSP
BU9409FV LAPIS Semiconductor Specialized Hot ICs 4366
BU9409FV-E2 ROHM Semiconductor DSP

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