Bonchip Electronics
 
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4056AB50101725 Specificazioni tecniche

GK NICU PTAF PU NR REC

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category RF/IF and RFID / RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
Manufacturer Laird Technologies - EMI
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.201" (5.10mm)
Shape Rectangle
Plating -
Material -
Height 0.059" (1.50mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Fabric Over Foam
Plating - Thickness -
Operating Temperature -
Length 17.250" (438.15mm)
Attachment Method -
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4056AB50101725 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per 4056AB50101725

Altri includenu   "4056A"   parti

I seguenti parti includenu  '4056A' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
4056AB50101725 Laird Technologies RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets 0
4056AB50101725 Laird Technologies EMI RFI & EMI Contacts
4056AB51H02811 Laird Technologies RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets 2585
4056AB51H02811 Laird Technologies - EMI RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets 2573
4056AB51H02811 Laird Technologies EMI RFI & EMI Contacts
4056AB51K00360 Laird Technologies - EMI RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets 2698
4056AB51K00360 Laird Technologies RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets 2770
4056AB51K00360 Laird Technologies EMI RFI & EMI Contacts
4056AB51K00900 Laird Technologies - EMI RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets 2633
4056AB51K00900 Laird Technologies RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets 2540

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4056AB50101725 i pruduttori di marca: Laird Technologies - EMI, Bonchip stock, 4056AB50101725 prezzu di riferimentu. 4056AB50101725 paràmetri, 4056AB50101725 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà 4056AB50101725 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà 4056AB50101725 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, 4056AB50101725 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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