A17682-011 Specificazioni tecniche

TFLEX UT20275 9" X 9"

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Fans, Thermal Management / Thermal - Pads, Sheets
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0110" (0.279mm)
Thermal Conductivity 3.0 W/m-K
Series Tflex™ UT20000
Other Names 926-1803
Material Silicone, Ceramic Filled
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive -
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 228.60mm x 228.60mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 228.60mm x 228.60mm Square
Backing, Carrier -
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Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
A17682-008 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2670
A17682-008 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17682-010 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2797
A17682-010 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17682-011 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17682-012 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2738
A17682-012 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17682-013 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2726
A17682-013 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17682-014 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 20

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A17682-011 i pruduttori di marca: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip stock, A17682-011 prezzu di riferimentu. A17682-011 paràmetri, A17682-011 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà A17682-011 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà A17682-011 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, A17682-011 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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