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APA300-FGG256M Specificazioni tecniche

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.3 V ~ 2.7 V
Supplier Device Package 256-FPBGA (17x17)
Package / Case 256-LBGA
Number of I/O 186
Mounting Type Surface Mount
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 73728
Series ProASICPLUS
Operating Temperature -55°C ~ 125°C (TC)
Number of Gates 300000
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APA300-FGG256M Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per APA300-FGG256M

Altri includenu   "APA30"   parti

I seguenti parti includenu  'APA30' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
APA300-BG456 Microsemi Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 354
APA300-BG456I Microsemi Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2709
APA300-BG456I Microsemi Corporation FPGAs
APA300-BG456M Microsemi Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1452
APA300-BG456M Microsemi Corporation FPGAs
APA300-BGG456 Microsemi Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2657
APA300-BGG456 Microsemi Corporation FPGAs
APA300-BGG456I Microsemi Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2676
APA300-BGG456M Microsemi Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 2524
APA300-CQ208B Microsemi Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 5461

I clienti anu vistu ancu

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