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A17877-08 Specificazioni tecniche

TFLEX HD380TG 9X9"

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Thermal Management / Thermal Pads
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Materials
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Shape Square
Part Status Active
Type Gap Filler Pad, Sheet
Adhesive Tacky - Both Sides
Outline 228.60mm x 228.60mm
Thickness 0.0800 2.032mm
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Silicone, Ceramic Filled
Series Tflex™ HD300
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Color Pink
Backing, Carrier Liner
Thermal Conductivity 2.7W/m-K
RoHS Status RoHS Compliant
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Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
A17876-02 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17876-03 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17876-04 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17876-05 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17876-06 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17876-07 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17876-08 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17876-09 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
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A17877-08 i pruduttori di marca: Laird Technologies - Thermal Materials, Bonchip stock, A17877-08 prezzu di riferimentu. A17877-08 paràmetri, A17877-08 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà A17877-08 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà A17877-08 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, A17877-08 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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