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IPC0220 Specificazioni tecniche

BGA-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.4

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Prototype Boards & Breadboards / Breakout Boards
Manufacturer Chip Quik Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 4 Weeks
Package Accepted BGA
Size / Dimension 0.700Lx0.300W 17.78mmx7.62mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Pitch 0.016 0.40mm
Board Thickness 0.063 1.60mm
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material FR4 Epoxy Glass
Series Proto-Advantage
Part Status Active
Number of Positions 6
Proto Board Type SMD to DIP
RoHS Status ROHS3 Compliant
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IPC0220 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per IPC0220

  • Datasheets

Altri includenu   "IPC02"   parti

I seguenti parti includenu  'IPC02' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
IPC0200 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0200-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0201 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0201-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0202 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0202-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0203 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0203-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0204 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0204-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering

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