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M2S050T-FGG896 Specificazioni tecniche

IC FPGA SOC W/TXRX 896-FBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - System On Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 896-FBGA (31x31)
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Package / Case 896-FBGA
Number of I/O 377
MCU Flash 256KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 50K Logic Modules
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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M2S050T-FGG896 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per M2S050T-FGG896

Altri includenu   "M2S05"   parti

I seguenti parti includenu  'M2S05' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
M2S050-1FCS325 Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2501
M2S050-1FCS325 Microsemi Corporation SoC
M2S050-1FCS325I Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2766
M2S050-1FCS325I Microsemi Corporation SoC
M2S050-1FCSG325 Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2633
M2S050-1FCSG325 Microsemi Corporation SoC
M2S050-1FCSG325I Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2631
M2S050-1FCSG325I Microsemi Corporation SoC
M2S050-1FG484 Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2782
M2S050-1FG484 Microsemi Corporation SoC

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