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PA0002 Specificazioni tecniche

SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted SOIC
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.050" (1.27mm)
Number of Positions 8
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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PA0002 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per PA0002

Altri includenu   "PA000"   parti

I seguenti parti includenu  'PA000' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
PA00001 SolidRun Accessories 2703
PA00001 SolidRun LTD Embedded PC Accessories
PA00002 SolidRun Accessories 2718
PA00002 SolidRun LTD Embedded PC Accessories
PA0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2661
PA0001 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0001-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2516
PA0001-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA00010 SolidRun Accessories 2692
PA00010 SolidRun LTD Embedded PC Accessories

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