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XC1701LPDG8I Specificazioni tecniche

IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Memory - Configuration Proms for FPGAs
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3 V ~ 3.6 V
Programmable Type OTP
Package / Case 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Memory Size 1Mb
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 8-PDIP
Packaging Tube
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
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XC1701LPDG8I Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per XC1701LPDG8I

Altri includenu   "XC170"   parti

I seguenti parti includenu  'XC170' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
XC1701JC XILINX Specialized Hot ICs 1323
XC1701LJC XILINX Specialized Hot ICs 3151
XC1701LJC20C XILINX Specialized Hot ICs 353
XC1701LJI XILINX Specialized Hot ICs 1350
XC1701LPC XILINX Specialized Hot ICs 3613
XC1701LPC IC Xilinx Specialized Hot ICs 588
XC1701LPC20C XILINX Specialized Hot ICs 5258
XC1701LPC20I XILINX Specialized Hot ICs 689
XC1701LPC20I IC Xilinx Specialized Hot ICs 508
XC1701LPCG20C Xilinx Memory - Configuration Proms for FPGAs 2745

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XC1701LPDG8I i pruduttori di marca: Xilinx, Bonchip stock, XC1701LPDG8I prezzu di riferimentu. XC1701LPDG8I paràmetri, XC1701LPDG8I Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà XC1701LPDG8I Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà XC1701LPDG8I diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, XC1701LPDG8I tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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