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BM63763S-VA Specificazioni tecniche

IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Discrete Semiconductors / Power Driver Modules
Manufacturer ROHM Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 13 Weeks
Package / Case 25-PowerDIP Module (1.134, 28.80mm)
Published 2014
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Type IGBT
Technology HYBRID
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Supply Voltage 15V
JESD-30 Code R-XDFM-T24
Operating Temperature (Min) -25°C
Temperature Grade INDUSTRIAL
Voltage 600V
REACH SVHC No SVHC
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Through Hole
Surface Mount NO
Part Status Active
Number of Terminations 24
HTS Code 8542.39.00.01
Terminal Position DUAL
Number of Functions 1
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Operating Temperature (Max) 125°C
Voltage - Isolation 1500Vrms
Configuration 3 Phase Inverter
Current 10A
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per BM63763S-VA

  • Datasheets

Altri includenu   "BM637"   parti

I seguenti parti includenu  'BM637' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
BM63763S-VA LAPIS Semiconductor Power Driver Modules 489
BM63763S-VC LAPIS Semiconductor Power Driver Modules 2642
BM63763S-VC ROHM Semiconductor Power Driver Modules
BM63764S-VA LAPIS Semiconductor Power Driver Modules 2227
BM63764S-VA ROHM Semiconductor Power Driver Modules
BM63764S-VC LAPIS Semiconductor Power Driver Modules 2531
BM63764S-VC ROHM Semiconductor Power Driver Modules
BM63767S-VA LAPIS Semiconductor Power Driver Modules 370
BM63767S-VA ROHM Semiconductor Power Driver Modules
BM63767S-VC LAPIS Semiconductor Power Driver Modules 2752

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