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FSI-130-10-L-S-M-TR Specificazioni tecniche

1MM SINGLE ELEMENT INTERFACE

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Rectangular - Board to Board Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
Series FSI
Packaging Tape & Reel (TR)
Number of Positions 30
Mated Stacking Heights -
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Mounting Flange
Contact Finish Thickness 10.0µin (0.25µm)
Connector Type Stacking Compression
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.039" (1.00mm)
Number of Rows 1
Mounting Type Surface Mount
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Height Above Board 0.394" (10.00mm)
Detailed Description 30 Position Connector Stacking Compression Surface Mount Gold
Contact Finish Gold
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FSI-130-10-L-S-M-TR Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per FSI-130-10-L-S-M-TR

Altri includenu   "FSI-1"   parti

I seguenti parti includenu  'FSI-1' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
FSI-105-03-G-D Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AB Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AB-K Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AB-K-TR Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AB-TR Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AD Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AD-FR Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AD-K Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AD-K-TR Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile
FSI-105-03-G-D-AD-TR Samtec micro-pitch-board-to-board - compression - low-profile

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