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MECF-150-02-L-DV-WT Specificazioni tecniche

MECF .050 EDGE CARD ASSEMBLY

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Card Edge Connectors - Edgeboard Connectors
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
Termination Solder
Read Out Dual
Packaging Bulk
Number of Rows 2
Number of Positions -
Material - Insulation Liquid Crystal Polymer (LCP)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flange Feature -
Contact Type Cantilever
Contact Finish Thickness 10.0µin (0.25µm)
Color Natural
Card Thickness 0.093" (2.36mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series MECF
Pitch 0.050" (1.27mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions/Bay/Row -
Mounting Type Surface Mount
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Gender Female
Features Board Guide
Contact Material Beryllium Copper
Contact Finish Gold
Card Type Non Specified - Dual Edge
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MECF-150-02-L-DV-WT Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per MECF-150-02-L-DV-WT

  • Datasheets

Altri includenu   "MECF-"   parti

I seguenti parti includenu  'MECF-' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
MECF-05-01-L-DV Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-FR Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-K-FR Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-K-TR Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-NP Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-NP-FR Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-NP-K-TR Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-NP-TR Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-NP-WT Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card
MECF-05-01-L-DV-NP-WT-K-TR Samtec edge-card - high-speed - micro-edge-card

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