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SEAF8-10-05.0-S-04-2-SPECIAL Specificazioni tecniche

.8MM PITCH SOCKET ARRAY ASSEMBLY

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Rectangular - Board to Board Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
Series SEARAY™ SEAF
Packaging Tray
Number of Positions 40
Mated Stacking Heights 7mm, 10mm
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features -
Contact Finish Thickness 30.0µin (0.76µm)
Connector Type High Density Array, Female
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.031" (0.80mm)
Number of Rows 4
Mounting Type Surface Mount
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Height Above Board 0.180" (4.57mm)
Detailed Description 40 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold
Contact Finish Gold
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SEAF8-10-05.0-S-04-2-SPECIAL Ducumenti

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Altri includenu   "SEAF8"   parti

I seguenti parti includenu  'SEAF8' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
SEAF8-10-05.0-L-04-3 Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-L-04-3-FR Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-L-06-3 Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-L-06-3-FR Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-L-08-3 Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-L-08-3-FR Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-L-10-3 Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-L-10-3-FR Samtec high-speed-board-to-board - high-density-arrays - searay-ultra-lp
SEAF8-10-05.0-S-04-2 Samtec Rectangular - Board to Board Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine 2513
SEAF8-10-05.0-S-04-2-K Samtec Rectangular - Board to Board Connectors - Arrays, Edge Type, Mezzanine 0

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