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B57891M474K52
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B57891M474K52 Specificazioni tecniche
B57891M474K52 datasheet pdf and Temperature Sensors - NTC Thermistors product details from TDK Corporation stock available at Bonchip
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Sensors / NTC Thermistors |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Mount | Through Hole |
Number of Pins | 2 |
Tolerance | 10% |
Min Operating Temperature | -40°C |
Power Dissipation-Max | 200mW |
Radiation Hardening | No |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | Radial |
Packaging | Bulk |
Max Operating Temperature | 125°C |
Depth | 3.5mm |
Accuracy | 3 % |
RoHS Status | RoHS Compliant |
B57891M474K52 Ducumenti
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-
Datasheets
Altri includenu "B5789" parti
I seguenti parti includenu 'B5789'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
B57891-M222-J | TDK Corporation | NTC Thermistors | |
B57891M0102J000 | EPCOS | Temperature Sensors - NTC Thermistors | 2420 |
B57891M0102J000 | TDK Electronics Inc. | NTC Thermistors | |
B57891M0102K000 | EPCOS | Temperature Sensors - NTC Thermistors | 0 |
B57891M0102K000 | TDK Electronics Inc. | NTC Thermistors | |
B57891M0103J000 | EPCOS | Temperature Sensors - NTC Thermistors | 2502 |
B57891M0103J000 | TDK Electronics Inc. | NTC Thermistors | |
B57891M0103J052 | EPCOS | Temperature Sensors - NTC Thermistors | 2540 |
B57891M0103J052 | TDK Electronics Inc. | NTC Thermistors | |
B57891M0103J151 | EPCOS | Temperature Sensors - NTC Thermistors | 2718 |
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B57891M474K52 i pruduttori di marca: TDK Corporation, Bonchip stock, B57891M474K52 prezzu di riferimentu. B57891M474K52 paràmetri, B57891M474K52 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà B57891M474K52 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà B57891M474K52 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, B57891M474K52 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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