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C2012JB1V475K125AC
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C2012JB1V475K125AC Specificazioni tecniche
CAP CER 4.7UF 35V JB 0805
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Capacitors / Ceramic Capacitors |
Manufacturer | TDK Corporation |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Rated | 35V |
Thickness (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Ratings | - |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC |
Lead Spacing | - |
Features | Low ESL |
Capacitance | 4.7µF |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Tolerance | ±10% |
Temperature Coefficient | JB |
Series | C |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -25°C ~ 85°C |
Lead Style | - |
Height - Seated (Max) | - |
Failure Rate | - |
Applications | General Purpose |
C2012JB1V475K125AC Ducumenti
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Altri includenu "C2012" parti
I seguenti parti includenu 'C2012'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
C2012C-10NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 28000 |
C2012C-15NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 16326 |
C2012C-18NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 18000 |
C2012C-1R0J | Sagami | Specialized Hot ICs | 76272 |
C2012C-22NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 28481 |
C2012C-27N | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 6666 |
C2012C-27NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 22490 |
C2012C-33NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 1245 |
C2012C-39NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 2525 |
C2012C-47NJ | SAGAMI | Specialized Hot ICs | 37048 |
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C2012JB1V475K125AC i pruduttori di marca: TDK Corporation, Bonchip stock, C2012JB1V475K125AC prezzu di riferimentu. C2012JB1V475K125AC paràmetri, C2012JB1V475K125AC Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà C2012JB1V475K125AC Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà C2012JB1V475K125AC diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, C2012JB1V475K125AC tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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