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XCZU17EG-1FFVD1760I Specificazioni tecniche

IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - System On Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of I/O 308
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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XCZU17EG-1FFVD1760I Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per XCZU17EG-1FFVD1760I

Altri includenu   "XCZU1"   parti

I seguenti parti includenu  'XCZU1' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Embedded - System On Chip (SoC) 2594
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Embedded - System On Chip (SoC) 2612
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Embedded - System On Chip (SoC) 2750
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Embedded - System On Chip (SoC) 2666
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Embedded - System On Chip (SoC) 607
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Inc. SoC

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