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100-008-001 Specificazioni tecniche

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Connectors, Interconnects / Sockets for ICs, Transistors
Manufacturer 3M
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 8 (2 x 4)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame, Seal Tape
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 8µin (0.20µm)
Contact Finish - Mating Gold
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.126" (3.20mm)
Series 100
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -65°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Finish - Post Gold
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100-008-001 Ducumenti

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Altri includenu   "100-0"   parti

I seguenti parti includenu  '100-0' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
100-006-000 3M Sockets for ICs, Transistors 2526
100-006-050 3M Sockets for ICs, Transistors 2513
100-008-000 3M Sockets for ICs, Transistors 2774
100-008-050 3M Sockets for ICs, Transistors 2625
100-008-051 3M Sockets for ICs, Transistors 2755
100-010-000 3M Sockets for ICs, Transistors 2616
100-010-050 3M Sockets for ICs, Transistors 2750
100-014-000 3M Sockets for ICs, Transistors 2790
100-014-001 3M Sockets for ICs, Transistors 2717
100-014-050 3M Sockets for ICs, Transistors 2654

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