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100-008-050 Specificazioni tecniche
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Connectors, Interconnects / Sockets for ICs, Transistors |
Manufacturer | 3M |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Open Frame |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 8µin (0.20µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.126" (3.20mm) |
Series | 100 |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -65°C ~ 125°C |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Current Rating | 1A |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | Flash |
Contact Finish - Post | Gold |
100-008-050 Ducumenti
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-
Datasheets
100-008-050.pdf
Altri includenu "100-0" parti
I seguenti parti includenu '100-0'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
100-006-000 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2526 |
100-006-050 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2513 |
100-008-000 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2774 |
100-008-001 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2695 |
100-008-051 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2755 |
100-010-000 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2616 |
100-010-050 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2750 |
100-014-000 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2790 |
100-014-001 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2717 |
100-014-050 | 3M | Sockets for ICs, Transistors | 2654 |
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