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HSS-B20-NP-01 Specificazioni tecniche

HEATSINK TO-220 4.1W ALUMINUM

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Fans, Thermal Management / Thermal - Heat Sinks
Manufacturer CUI, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Width 0.775" (19.68mm)
Thermal Resistance @ Natural 18.29°C/W
Shape Rectangular, Fins
Package Cooled TO-220
Material Aluminum
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Diameter -
California Prop 65 Warning Information WARNING: Cancer and Reproductive Harm - www.P65warnings.ca.gov.
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Board Level
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 7.05°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 4.1W @ 75°C
Material Finish Black Anodized
Length 0.787" (20.00mm)
Height Off Base (Height of Fin) 0.303" (7.70mm)
Detailed Description Heat Sink TO-220 Aluminum 4.1W @ 75°C Board Level
Attachment Method -
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HSS-B20-NP-01 Ducumenti

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Altri includenu   "HSS-B"   parti

I seguenti parti includenu  'HSS-B' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
HSS-B20-043H-01 CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2737
HSS-B20-043H-01 CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0452H CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2519
HSS-B20-0452H CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0503H CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2672
HSS-B20-0503H CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0508H-01 CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2793
HSS-B20-0508H-01 CUI Devices Heat Sinks
HSS-B20-0508H-01R CUI, Inc. Thermal - Heat Sinks 2695
HSS-B20-0508H-01R CUI Devices Heat Sinks

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HSS-B20-NP-01 i pruduttori di marca: CUI, Inc., Bonchip stock, HSS-B20-NP-01 prezzu di riferimentu. HSS-B20-NP-01 paràmetri, HSS-B20-NP-01 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà HSS-B20-NP-01 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà HSS-B20-NP-01 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, HSS-B20-NP-01 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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