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BGA0014 Specificazioni tecniche

BGA-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted BGA
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.029" (0.75mm)
Number of Positions 54
Material FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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BGA0014 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per BGA0014

Altri includenu   "BGA00"   parti

I seguenti parti includenu  'BGA00' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
BGA0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. Breakout Boards
BGA0001-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2
BGA0001-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
BGA0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2771
BGA0002 Chip Quik Inc. Breakout Boards
BGA0002-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
BGA0004 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. Breakout Boards

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