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BGA0001-S Specificazioni tecniche

STENCIL BGA-100 .8MM

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Soldering, Desoldering, Rework Products / Solder Stencils, Templates
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.031" (0.80mm)
Other Names BGA0001S
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension -
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Number of Positions 100
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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BGA0001-S Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per BGA0001-S

Altri includenu   "BGA00"   parti

I seguenti parti includenu  'BGA00' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
BGA0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2637
BGA0001 Chip Quik Inc. Breakout Boards
BGA0001-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
BGA0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2771
BGA0002 Chip Quik Inc. Breakout Boards
BGA0002-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2650
BGA0002-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
BGA0004 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2512
BGA0004 Chip Quik Inc. Breakout Boards
BGA0004-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2671

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