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IPC0070 Specificazioni tecniche
DFN-12 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" x 0.800" (25.40mm x 20.32mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | DFN |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 12 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
IPC0070 Ducumenti
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-
Datasheets
3.IPC0070.pdf 1.IPC0070.pdf 2.IPC0070.pdf
Altri includenu "IPC00" parti
I seguenti parti includenu 'IPC00'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
IPC0001 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2686 |
IPC0001 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
IPC0001-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2656 |
IPC0001-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
IPC0002 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2652 |
IPC0002 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
IPC0002-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 0 |
IPC0002-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
IPC0003 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 0 |
IPC0003 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards |
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IPC0070 i pruduttori di marca: Chip Quik, Inc., Bonchip stock, IPC0070 prezzu di riferimentu. IPC0070 paràmetri, IPC0070 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà IPC0070 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà IPC0070 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, IPC0070 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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