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IPC0002-S Specificazioni tecniche

QFN-8 STENCIL

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Soldering, Desoldering, Rework Products / Solder Stencils, Templates
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type QFN/LFCSP
Thermal Center Pad 0.043" L x 0.043" W (1.10mm x 1.10mm)
Pitch 0.026" (0.65mm)
Number of Positions 8
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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IPC0002-S Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per IPC0002-S

Altri includenu   "IPC00"   parti

I seguenti parti includenu  'IPC00' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
IPC0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0001-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0002-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0003 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 0
IPC0003 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0003-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 0

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