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IPC0074 Specificazioni tecniche

DFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted DFN
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 16
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Altri includenu   "IPC00"   parti

I seguenti parti includenu  'IPC00' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
IPC0001 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2686
IPC0001 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0001-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2656
IPC0001-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0002 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2652
IPC0002 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0002-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 0
IPC0002-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0003 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 0
IPC0003 Chip Quik Inc. Breakout Boards

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