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IPC0098 Specificazioni tecniche
LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | LGA |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.022" (0.55mm) |
Number of Positions | 28 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
IPC0098 Ducumenti
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-
Datasheets
2.IPC0098.pdf 3.IPC0098.pdf 1.IPC0098.pdf
Altri includenu "IPC00" parti
I seguenti parti includenu 'IPC00'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
IPC0001 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2686 |
IPC0001 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
IPC0001-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2656 |
IPC0001-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
IPC0002 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2652 |
IPC0002 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
IPC0002-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 0 |
IPC0002-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
IPC0003 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 0 |
IPC0003 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards |
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