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IPC0162 Specificazioni tecniche
SSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | SSOP |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.063" (1.60mm) |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.039" (1.00mm) |
Number of Positions | 24 |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
IPC0162 Ducumenti
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-
Datasheets
IPC0162.pdf
Altri includenu "IPC01" parti
I seguenti parti includenu 'IPC01'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
IPC0100 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2655 |
IPC0100 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
IPC0100-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2648 |
IPC0100-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
IPC0101 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2661 |
IPC0101 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
IPC0101-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2701 |
IPC0101-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
IPC0102 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2719 |
IPC0102 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards |
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