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IPC0101 Specificazioni tecniche

QFN-56 TO DIP-60 SMT ADAPTER

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Size / Dimension 1.000" x 3.000" (25.40mm x 76.20mm)
Proto Board Type SMD to DIP
Package Accepted QFN
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Series Proto-Advantage
Pitch 0.016" (0.40mm)
Number of Positions 56
Material FR4 Epoxy Glass
Board Thickness 0.062" (1.57mm) 1/16"
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Altri includenu   "IPC01"   parti

I seguenti parti includenu  'IPC01' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
IPC0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2655
IPC0100 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0100-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2648
IPC0100-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0101 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0101-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2701
IPC0101-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2719
IPC0102 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0102-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2759

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