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PA0051 Specificazioni tecniche
MLP/MLF-11 TO DIP-12 SMT ADAPTER
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | MLP, MLF |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 11 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
PA0051 Ducumenti
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-
Datasheets
1.PA0051.pdf 3.PA0051.pdf 2.PA0051.pdf
Altri includenu "PA005" parti
I seguenti parti includenu 'PA005'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
PA0050 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2664 |
PA0050 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
PA0050-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2711 |
PA0050-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
PA0051 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
PA0051-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2606 |
PA0051-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
PA0052 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2502 |
PA0052 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
PA0052-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2733 |
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