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PA0051-S Specificazioni tecniche

MLP/MLF-11 STENCIL

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Soldering, Desoldering, Rework Products / Solder Stencils, Templates
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type MLP/MLF
Thermal Center Pad 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm)
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 10
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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PA0051-S Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per PA0051-S

Altri includenu   "PA005"   parti

I seguenti parti includenu  'PA005' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
PA0050 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2664
PA0050 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0050-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2711
PA0050-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0051 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2767
PA0051 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0051-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0052 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2502
PA0052 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0052-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2733

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PA0051-S i pruduttori di marca: Chip Quik, Inc., Bonchip stock, PA0051-S prezzu di riferimentu. PA0051-S paràmetri, PA0051-S Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà PA0051-S Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà PA0051-S diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, PA0051-S tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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