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PA0122-S Specificazioni tecniche

LQFP-128 (0.5MM PITCH, 20X20MM B

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Soldering, Desoldering, Rework Products / Solder Stencils, Templates
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type LQFP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Positions 128
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.787" L x 0.787" W (20.00mm x 20.00mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm)
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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PA0122-S Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per PA0122-S

Altri includenu   "PA012"   parti

I seguenti parti includenu  'PA012' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
PA0120 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2540
PA0120 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0120-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2565
PA0120-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0121 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2546
PA0121 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0121-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2667
PA0121-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0122 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 0
PA0122 Chip Quik Inc. Breakout Boards

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PA0122-S i pruduttori di marca: Chip Quik, Inc., Bonchip stock, PA0122-S prezzu di riferimentu. PA0122-S paràmetri, PA0122-S Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà PA0122-S Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà PA0122-S diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, PA0122-S tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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