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PA0120 Specificazioni tecniche
CSP-32/TCSP-32 TO DIP-32 SMT
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Category | Prototyping, Fabrication Products / Adapter, Breakout Boards |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Size / Dimension | 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm) |
Proto Board Type | SMD to DIP |
Package Accepted | CSP, TCSP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Attributu di u produttu | Valore di l'attributu |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Series | Proto-Advantage |
Pitch | 0.020" (0.50mm) |
Number of Positions | 32 |
Material | FR4 Epoxy Glass |
Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
PA0120 Ducumenti
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-
Datasheets
1.PA0120.pdf 2.PA0120.pdf 3.PA0120.pdf
Altri includenu "PA012" parti
I seguenti parti includenu 'PA012'
Parte # | U fabricatore | categuria | Disponibilità |
---|---|---|---|
PA0120 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
PA0120-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2565 |
PA0120-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
PA0121 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 2546 |
PA0121 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
PA0121-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2667 |
PA0121-S | Chip Quik Inc. | Stencils Template Soldering | |
PA0122 | Chip Quik, Inc. | Adapter, Breakout Boards | 0 |
PA0122 | Chip Quik Inc. | Breakout Boards | |
PA0122-S | Chip Quik, Inc. | Solder Stencils, Templates | 2529 |
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