Bonchip Electronics
 
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DS3112N Specificazioni tecniche

IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Interface - Telecom
Manufacturer Maxim Integrated
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3.135 V ~ 3.465 V
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Interface Parallel/Serial
Function -
Current - Supply 150mA
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 256-PBGA (27x27)
Package / Case 256-BGA
Mounting Type Surface Mount
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Includes -
Detailed Description Telecom IC 256-PBGA (27x27)
Base Part Number DS3112
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DS3112N Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per DS3112N

Altri includenu   "DS311"   parti

I seguenti parti includenu  'DS311' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
DS3112 Maxim Integrated Interface - Telecom 2555
DS3112+ Maxim Integrated Interface - Telecom 2700
DS3112+W Maxim Integrated Interface - Telecom 2752
DS3112D1 Maxim Integrated Interface - Telecom 2727
DS3112D1 Rochester Electronics, LLC Telecom Interface ICs
DS3112D1+ Maxim Integrated Interface - Telecom 2651
DS3112DK Maxim Integrated Evaluation and Demonstration Boards and Kits 0
DS3112N+ Maxim Integrated Interface - Telecom 2562
DS3112N+ Rochester Electronics, LLC Telecom Interface ICs
DS3112N+W Maxim Integrated Interface - Telecom 2767

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