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DS3170+ Specificazioni tecniche

IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Interface - Telecom
Manufacturer Maxim Integrated
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 3.135 V ~ 3.465 V
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 70°C
Mounting Type Surface Mount
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Includes DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs
Detailed Description Telecom IC Single-Chip Transceiver 100-CSBGA (11x11)
Base Part Number DS3170
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 100-CSBGA (11x11)
Package / Case 100-LBGA, CSBGA
Number of Circuits 1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)
Interface DS3, E3
Function Single-Chip Transceiver
Current - Supply 120mA
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DS3170+ Ducumenti

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Altri includenu   "DS317"   parti

I seguenti parti includenu  'DS317' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
DS317 Conxall / Switchcraft Patchbay, Jack Panel Accessories 2615
DS317 Switchcraft Inc. Patchbay Accessories
DS3170 Maxim Integrated Interface - Telecom 2753
DS3170DK Maxim Integrated Evaluation and Demonstration Boards and Kits 2748
DS3170N Maxim Integrated Interface - Telecom 398
DS3170N Rochester Electronics, LLC Telecom Interface ICs
DS3170N+ Maxim Integrated Interface - Telecom 2650
DS3170N+T&R Maxim Integrated Interface - Telecom 2569
DS3171N+ Maxim Integrated Interface - Telecom 2770
DS3172 DALLAS Specialized Hot ICs 457

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