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A17733-03 Specificazioni tecniche

TFLEX P130

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Fans, Thermal Management / Thermal - Pads, Sheets
Manufacturer Laird Technologies - Thermal Products
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage -
Thickness 0.0300" (0.762mm)
Thermal Conductivity 1.2 W/m-K
Series Tflex™ P100
Material Elastomer
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Yellow
Adhesive Adhesive - One Side
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 457.20mm x 457.20mm
Manufacturer Standard Lead Time 4 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Yellow 457.20mm x 457.20mm Square Adhesive - One Side
Backing, Carrier Liner
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Altri includenu   "A1773"   parti

I seguenti parti includenu  'A1773' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
A17733-02 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2749
A17733-02 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17733-03 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17733-04 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2616
A17733-04 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17733-05 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2512
A17733-05 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17733-06 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2658
A17733-06 Laird Technologies - Thermal Materials Thermal Pads
A17733-07 Laird Technologies - Thermal Products Thermal - Pads, Sheets 2627

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A17733-03 i pruduttori di marca: Laird Technologies - Thermal Products, Bonchip stock, A17733-03 prezzu di riferimentu. A17733-03 paràmetri, A17733-03 Scaricate a scheda di dati PDF è a descrizzione di pin diagram.Pudete aduprà A17733-03 Connettori Pluggable, DSP Datasheet PDF, truvà A17733-03 diagramma di pin è schema di circuitu è u metudu di usu di a funzione, A17733-03 tutoriali elettronichi.Pudete scaricà da u Bonchip.
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