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IPC0170-S Specificazioni tecniche

BGA-24 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Soldering, Desoldering, Rework Products / Solder Stencils, Templates
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Thermal Center Pad -
Pitch 0.039" (1.00mm)
Number of Positions 24
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Inner Dimension 0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Material Stainless Steel
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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IPC0170-S Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per IPC0170-S

Altri includenu   "IPC01"   parti

I seguenti parti includenu  'IPC01' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
IPC0100 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2655
IPC0100 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0100-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2648
IPC0100-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0101 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2661
IPC0101 Chip Quik Inc. Breakout Boards
IPC0101-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2701
IPC0101-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
IPC0102 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2719
IPC0102 Chip Quik Inc. Breakout Boards

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