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M2S090-1FCSG325 Specificazioni tecniche

IC FPGA SOC 90K LUTS

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - System On Chip (SoC)
Manufacturer Microsemi
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 325-BGA (11x11)
Series SmartFusion®2
Peripherals DDR, PCIe, SERDES
Package / Case 325-TFBGA
Number of I/O 180
MCU Flash 512KB
Connectivity CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 166MHz
Primary Attributes FPGA - 90K Logic Modules
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 64KB
Core Processor ARM® Cortex®-M3
Architecture MCU, FPGA
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M2S090-1FCSG325 Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per M2S090-1FCSG325

Altri includenu   "M2S09"   parti

I seguenti parti includenu  'M2S09' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
M2S090-1FCS325 Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2523
M2S090-1FCS325 Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCS325I Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2664
M2S090-1FCS325I Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCSG325 Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FCSG325I Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2779
M2S090-1FCSG325I Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FG484 Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2653
M2S090-1FG484 Microsemi Corporation SoC
M2S090-1FG484I Microsemi Embedded - System On Chip (SoC) 2604

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