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MSC8101M1375F Specificazioni tecniche

DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Integrated Circuits (ICs) / Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Manufacturer NXP Semiconductors / Freescale
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - I/O 3.30V
Type SC140 Core
Series StarCore
Package / Case 332-BFBGA, FCPBGA
On-Chip RAM 512kB
Mounting Type Surface Mount
Clock Rate 275MHz
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Core 1.60V
Supplier Device Package 332-FCBGA (17x17)
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TJ)
Non-Volatile Memory External
Interface Communications Processor Module (CPM)
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MSC8101M1375F Ducumenti

Scaricate e schede tecniche è a documentazione di u fabricatore per MSC8101M1375F

Altri includenu   "MSC81"   parti

I seguenti parti includenu  'MSC81' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
MSC8101M1250C NXP Semiconductors / Freescale Specialized Hot ICs 606
MSC8101M1250F NXP Semiconductors / Freescale Embedded - DSP (Digital Signal Processors) 468
MSC8101M1250F NXP USA Inc. DSP
MSC8101M1375F NXP USA Inc. DSP
MSC8101M1375F Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) DSP
MSC8101M1500F NXP Semiconductors / Freescale Embedded - DSP (Digital Signal Processors) 2674
MSC8101M1500F NXP USA Inc. DSP
MSC8101M1500F Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) DSP
MSC8101VT1250F NXP Semiconductors / Freescale Embedded - DSP (Digital Signal Processors) 2606
MSC8101VT1250F NXP USA Inc. DSP

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