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PA0062-S Specificazioni tecniche

QFN-16 STENCIL

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Category Soldering, Desoldering, Rework Products / Solder Stencils, Templates
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type QFN/LFCSP
Thermal Center Pad -
Pitch 0.031" (0.80mm)
Number of Positions 16
Material Stainless Steel
Inner Dimension 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Thickness 0.0040" (0.102mm)
Series Proto-Advantage
Outer Dimension 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Altri includenu   "PA006"   parti

I seguenti parti includenu  'PA006' 

Parte # U fabricatore categuria Disponibilità
PA0060 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2677
PA0060 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0060-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 0
PA0060-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0061 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2575
PA0061 Chip Quik Inc. Breakout Boards
PA0061-S Chip Quik, Inc. Solder Stencils, Templates 2563
PA0061-S Chip Quik Inc. Stencils Template Soldering
PA0062 Chip Quik, Inc. Adapter, Breakout Boards 2750
PA0062 Chip Quik Inc. Breakout Boards

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